本发明为一种高效散热的超薄电磁炉,包括壳体、电磁线盘、散热片和散热风扇,壳体内设有显示电路板和主控电路板,主控电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和整流桥堆,所述主控电路板和电磁线盘均设在散热风扇的下风侧;所述散热片包括IGBT散热片和整流桥堆散热片,与散热片相对应,所述散热风扇包括IGBT散热风扇和整流桥堆散热风扇;IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧,整流桥堆散热片和整流桥堆散热风扇设在电磁线盘的另一侧。上述主控电路板上的发热量大的IGBT及整流桥堆分别对应设置有不同的散热风扇,实现了针对不同发热元件的有效的散热。
1.一种超薄电磁炉,包括壳体、电磁线盘、散热片和散热风扇,壳体内设有显示电路板和主控电路板,主控电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和整流桥堆,其特征在于,所述主控电路板和电磁线盘均设在散热风扇的下风侧;所述散热片包括IGBT散热片和整流桥堆散热片,与散热片相对应,所述散热风扇包括IGBT散热风扇和整流桥堆散热风扇;IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧,整流桥堆散热片和整流桥堆散热风扇设在电磁线盘的另一侧,所述主控电路板上设有谐振电容和扼流电感,谐振电容设在IGBT散热片的后侧,扼流电感设在整流桥堆散热片的后侧。
2.根据权利要求1所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述散热风扇为轴流风扇,散热风扇和显示电路板之间设有挡风板。
3.根据权利要求2所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述整流桥堆散热风扇和IGBT散热风扇并排设置且转动方向相反。
4.根据权利要求1或2所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述显示电路板设在壳体的前部,主控电路板设在壳体的后部。
5.根据权利要求1或2所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述整流桥堆散热风扇和IGBT散热风扇之间设有隔板。
6.根据权利要求1或2所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述壳体的侧部设有出风口且出风口邻近散热片设置。
7.根据权利要求6所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述出风口包括邻近IGBT设置的第一出风口、及邻近整流桥堆设置的第二出风口,壳体的侧部包括设于第一及第二出风口间的第三出风口。
8.根据权利要求1或2所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述主控电路板为U形设置,其两侧设有延伸端,所述电磁线盘设于两延伸端之间,IGBT与整流桥堆分别设于延伸端上。
9.根据权利要求1或2所述的超薄电磁炉,其特征在于,所述IGBT固定于IGBT散热片上表面,整流桥堆固定于整流桥堆散热片上表面。技术领域
本发明涉及厨房烹饪器具领域,特别涉及一种可实现高效散热的超薄电磁炉。
背景技术
现有技术中电磁炉的包括壳体、设于壳体中的散热风扇、线路板、电磁线盘,线路板与电磁线盘一般采用叠层设置。目前,上述电磁炉的通风散热结构中,一般在壳体底部设有进风口,采用从底部进风,吹向线路板以及电磁线盘,其缺点在于:上下叠设的电磁线盘与线路板会占用较多的空间,使得电磁炉的上下空间加大,而为了较好的散热效果,电磁线圈与电路板之间必须留有一定距离,对于采用轴流风扇的电磁炉,由于轴流风扇的厚度限制,会进一步增大电磁炉的上下空间,电磁炉的厚度增加,整体看起来较为笨重,不符合轻便化的要求。现有市场上出现了电磁炉整体厚度较薄的电磁炉,然而随着电磁炉厚度的减缩,有限的壳体空间对于电磁炉内部配件和电子元器件温升散热的限制成为电磁炉薄型化发展的进一步限制,目前一般采用的散热方式是将线路板和电磁线盘平铺设置后对线路板和电磁线盘进行同时散热,上述方法存在的缺陷是:线路板与电磁线盘的散热需求不同,线路板由于其发热元件较多,其对于发热量大的元件散热需求较高,而电磁线盘由于其发热面积较大,其需求的是大范围的整体散热;另外,线路板上的发热元件各发热量又不同,需要对大热量的发热元件与小热量的发热元件进行区分设置,同时单纯的将发热元件都集中于一个区域进行散热,不仅会导致散热不全面,更严重会导致发热元件性能下降快。由于上述散热的各种需求,使得采用单纯的风道将线路板与电磁线盘进行分隔的方式,并不能很好的达成对线路板及电磁线盘都有很好的散热效果。上述电磁炉的散热出风结构的技术缺陷,使得电磁炉薄型化的改进遇到较大障碍,影响了电磁炉薄型化的市场需要,同时带来一定的安全隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术中存在的问题而提供一种可实现高效散热且使用安全的超薄电磁炉。为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种超薄电磁炉,包括壳体、电磁线盘、散热片和散热风扇,壳体内设有显示电路板和主控电路板,主控电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和整流桥堆,所述主控电路板和电磁线盘均设在散热风扇的下风侧;所述散热片包括IGBT散热片和整流桥堆散热片,与散热片相对应,所述散热风扇包括IGBT散热风扇和整流桥堆散热风扇;IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧,整流桥堆散热片和整流桥堆散热风扇设在电磁线盘的另一侧。本发明还可以通过以下技术措施进一步优化:所述散热风扇为轴流风扇,散热风扇和显示电路板之间设有挡风板。所述整流桥堆散热风扇和IGBT散热风扇并排设置且转动方向相反。所述显示电路板设在壳体的前部,主控电路板设在壳体的后部。所述整流桥堆散热风扇和IGBT散热风扇之间设有隔板。所述主控电路板上设有谐振电容和扼流电感,谐振电容设在IGBT散热片的后侧,扼流电感设在整流桥堆散热片的后侧。所述壳体的侧部设有出风口且出风口邻近散热片设置。所述出风口包括邻近IGBT设置的第一出风口、及邻近整流桥堆设置的第二出风口,壳体的侧部包括设于第一及第二出风口间的第三出风口。所述主控电路板为U形设置,其两侧设有延伸端,所述电磁线盘设于两延伸端之间,IGBT与整流桥堆分别设于延伸端上。所述IGBT固定于IGBT散热片上表面,整流桥堆固定于整流桥堆散热片上表面。本发明在与现有技术相比具有以下有益效果:本发明超薄电磁炉中将IGBT散热片和IGBT散热风扇设在电磁线盘的一侧,整流桥堆散热片和整流桥堆散热风扇设在电磁线盘的另一侧,此种结构将主控电路板上的发热量大的IGBT及整流桥堆分别对应设置有不同的散热风扇,实现了针对不同发热元件的有效的散热,避免了对主控电路板不同发热元件的集中散热造成的散热不全面,发热元件性能下降的缺陷;同时,IGBT散热风扇在对IGBT散热片进行散热的同时对电磁线盘一侧进行散热,而整流桥堆散热风扇在对整流桥堆散热片进行散热的同时对电磁线盘另一侧也同时散热,使电磁线盘得到全面的散热,不会留下散热死角。进一步的,两个散热风扇在对IGBT及整流桥堆散热片散热的同时对电磁线盘进行交叉散热,使得吹向电磁线盘的风量更大,散热效果提升。在本发明中,散热风扇为轴流风扇,散热风扇和显示电路板之间设有挡风板,上述挡风板避免了风量损失,使得吹向主控电路板与电磁线盘的风量更大。本发明中,在整流桥堆散热风扇和IGBT散热风扇之间设有隔板,隔板与挡风板结合将壳体划分成三个散热区,吹向电磁线盘的热风在隔板的阻挡下不会再吹向IGBT散热片及整流桥堆散热片,避免了内部散热风压紊乱,保证了散热效果;同时以多通道的散热,多出风口组的散热方式可实现对主控电路板的不同元件及电磁线盘的全面有效的散热。进一步的,本发明中整流桥堆散热风扇和IGBT散热风扇并排设置且转动方向相反,使得吹向整流桥堆散热片的风与吹向IGBT散热片的风朝不同的方向吹出,互不影响,综合散热,达到最佳散热效果,使得电磁炉整机厚度很薄情况下得以保障温升性能。本发明将谐振电容设在IGBT散热片的后侧,扼流电感设在整流桥堆散热片的后侧,使得发热量较大的电子元件也可得到很好地散热,同时,在靠近电磁线盘散热出风的位置不放置高发热和耐温受限器件(如滤波电容和电感),避免对电磁线盘的散热热风造成电子元器件中的高发热元件性能降低,通过主控电路板上的电子元件的合理布局,提升了安全性能。
附图说明
图1为本发明的超薄电磁炉分解图。图2为本发明壳体的结构示意图。图3为发明的散热出风示意图。图4为主控电路板的结构示意图。主要元件标号:电磁炉xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0100xa0xa0壳体xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa01电磁线盘xa0xa0xa0xa0xa0xa02xa0xa0xa0xa0显示电路板xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa011主控电路板xa0xa0xa0xa013xa0xa0xa0IGBTxa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0131整流桥堆xa0xa0xa0xa0xa0xa0133xa0xa0谐振电容xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0134扼流电感xa0xa0xa0xa0xa0xa0135xa0xa0延伸端xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0136第一出风口xa0xa0xa0xa014xa0xa0xa0第二出风口xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa015第三出风口xa0xa0xa0xa016xa0xa0xa0进风口xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa017IGBT散热片xa0xa0xa0xa03xa0xa0xa0xa0整流桥堆散热片xa0xa0xa0xa0xa0xa04IGBT散热风扇xa0xa05xa0xa0xa0xa0整流桥堆散热风扇xa0xa0xa0xa06挡风板xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa07xa0xa0xa0xa0风扇挡风板xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa071侧挡风板xa0xa0xa0xa0xa0xa072xa0xa0xa0隔板xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa08上壳xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa09xa0xa0xa0xa0云母片xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa091固定件xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa0xa092
具体实施方式
下面结合附图和优选实施例进一步说明本发明的技术方案。如图1~4所示,为本发明的一种超薄电磁炉100,包括壳体1、电磁线盘2、散热片和散热风扇,壳体1内设有显示电路板11和主控电路板13。壳体设有上壳9,电磁炉包括装于上壳9的面板,前述上壳9凸设有将云母片91固定于面板与上壳9间的固定件92。主控电路板13上设有绝缘栅双极型晶体管(IGBT)131和整流桥堆(整流桥堆)133,所述主控电路板13和电磁线盘2均设在散热风扇的下风侧;所述散热片包括IGBT散热片3和整流桥堆散热片4,与散热片相对应,所述散热风扇包括IGBT散热风扇5和整流桥堆散热风扇6;IGBT散热片3和IGBT散热风扇5设在电磁线盘2的一侧,整流桥堆散热片4和整流桥堆散热风扇6设在电磁线盘2的另一侧。散热风扇为轴流风扇,散热风扇和显示电路板11之间设有挡风板7。整流桥堆散热风扇6和IGBT散热风扇5之间设有隔板8。在本发明中,散热风扇为轴流风扇,散热风扇和显示电路板11之间设有挡风板7。壳体底部设有进风口17,散热风扇设置于进风口17上方,挡风板7包括设于进风口17周侧的风扇挡风板71、以及自风扇挡风板71延长且连接两个风扇挡风板71的侧挡风板72,风扇挡风板71使得自进风口17进入的散热风在风扇挡风板71的阻挡下及导引下吹向IGBT散热片方向,且不会向后侧的显示电路板11方向流失,而侧挡风板72可将散热风导向电磁线盘2的位置。上述挡风板7避免了风量损失,使得吹向主控电路板13与电磁线盘2的风量更大。本发明中,在整流桥堆散热风扇6和IGBT散热风扇5之间设有隔板8,隔板8与挡风板7结合将壳体1划分成三个散热区,如图3所示,IGBT散热片3设于第一散热区A中,整流桥堆散热片4设于第二散热区B中,电磁线盘2设于第三散热区C中,IGBT散热风扇5从底部吸入的冷却风一部分吹向第一散热区A对IGBT散热片3进行散热后自壳体侧部吹出,另一部分风对第三散热区C的电磁线盘2进行散热,整流桥堆散热风扇6从底部吸入的冷却风一部分吹向第二散热区B对整流桥堆散热片4进行散热后自壳体侧部吹出,另一部分风对第三散热区C的电磁线盘2进行散热。上述吹向电磁线盘2的热风在隔板8的阻挡下不会再吹向IGBT散热片3及整流桥堆散热片4,避免了内部散热风压紊乱,保证了散热效果;同时以多通道的散热,多出风口组的散热方式可实现对主控电路板13的不同元件及电磁线盘2的全面有效的散热。上述显示电路板11设在壳体1的前部,主控电路板13设在壳体1的后部。主控电路板13为U形设置,其两侧设有延伸端136,所述电磁线盘2设于两延伸端131之间,IGBT131与整流桥堆133分别设于延伸端136上。上述电磁线盘2与主控电路板13在同一平面设置,降低了电磁炉100的整体高度,达到超薄的效果。主控电路板13上设有谐振电容134和扼流电感135,谐振电容134设在IGBT散热片3的后侧,扼流电感135设在整流桥堆散热片4的后侧。在其他实施方式中,也可将谐振电容134设在整流桥堆散热片4的后侧,扼流电感135设在IGBT散热片3的后侧。上述将发热量较大的元件如谐振电容134及扼流电感135分别靠近不同的散热片设置,处于不同的散热区域中,主控电路板13上的电子元件的合理布局,使得所有发热量较大的电子元件都可以得到很好地散热,而同时,在靠近电磁线盘2散热出风的位置不放置高发热和耐温受限器件(如滤波电容和电感),避免对电磁线盘2的散热热风造成电子元器件中的高发热元件性能降低,提升了安全性能。壳体1侧部的出风口包括邻近IGBT131设置的第一出风口14、及邻近整流桥堆133设置的第二出风口15,及设于第一及第二出风口14、15间的第三出风口16。整流桥堆散热风扇6和IGBT散热风扇5并排设置且转动方向相反。IGBT散热风扇5吸进的冷风吹向IGBT131、IGBT散热片3及谐振电容134等其他发热元件后自第一出风口14及第三出风口16吹出。整流桥堆散热风扇6吸进的冷风吹向整流桥堆133、整流桥堆散热片4及扼流电感135等其他发热元件后自第二出风口15及第三出风口16吹出。吹向整流桥堆散热片4的风与吹向IGBT散热片3的风朝不同的方向吹出,互不影响,对主控电路板13进行综合散热,达到最佳散热效果,使得电磁炉100整机厚度在很薄情况下得以保障温升性能。本发明超薄电磁炉100中将IGBT散热片3和IGBT散热风扇5设在电磁线盘2的一侧,整流桥堆散热片4和整流桥堆散热风扇6设在电磁线盘2的另一侧,此种结构将主控电路板13上的发热量大的IGBT131及整流桥堆133分别对应设置有不同的散热风扇,实现了针对不同发热元件的有效的散热,避免了对主控电路板13不同发热元件的集中散热造成的散热不全面,发热元件性能下降的缺陷;同时,IGBT散热风扇5在对IGBT散热片3进行散热的同时对电磁线盘2一侧进行散热,而整流桥堆散热风扇6在对整流桥堆散热片4进行散热的同时对电磁线盘2另一侧也进行同时散热,使得电磁线盘2的得到全面的散热,不会留下散热死角。进一步的,两个散热风扇在对IGBT散热片3及整流桥堆散热片4散热的同时对电磁线盘2进行交叉散热,使得吹向电磁线盘2的风量更大,散热效果提升。根据本发明的原理,对方案中电磁炉100做改进或是等同的变化均应落在本发明的权利要求所要求的范围。应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对以上实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。